东丽：已开发的可分配/低成本RFID：全球首个UHF频段无线通信
2020年1月20日
东丽：涂层/低成本RFID
“ Toray”使用高性能的半导体碳纳米管（半导体CNT）复合材料1）生产了带涂层的RFID2）。
使用无线电波作为涂层半导体实现了世界上第一个UHF波段3）无线电通信。
结果将支持自动收款机和库存管理中的人工节省。
它表明“可以用一种便宜的涂覆方法来制造UHF带RFID”。
RFID具有远距离通讯和批量读取等功能，可以大大提高零售和分销效率。
展望未来，我们将加快涂料型RFID的商业化。
当前的RFID：硅芯片
然而，当前的IC芯片硅RFID标签具有弱点。
复杂的IC芯片必须使用高温和真空制造。
由于需要将过程安装到天线，因此成本很高。
不适合廉价产品或一次性系统。
因此，已经以低成本制造了IC，并且已经出现了不需要安装过程的涂层型有机半导体。
此RFID：半导体CNT复合材料
东丽正致力于通过使用涂层型材料并应用涂层型RFID来研究高性能/半导体CNT。
这次，我们达到了182cm2 / Vs，这是世界上涂层型半导体的最高水平。
薄膜晶体管（TFT）：p型和n型
薄膜晶体管（TFT）有两种类型：正电荷流过的p型和负电荷流过的n型。
通常，CNT本质上是p型。
“使用东丽独特的材料技术成功表达n型特性”
我们已经开发了节能和低成本IC形成所需的p型和n型TFT。
使用这些新材料，我们创建了“具有低成本/涂层工艺的具有24位内存的RFID原型”。
并成功实现了“世界上第一个使用UHF充电波在20厘米距离处进行无线通信”。
还获得了实现我们的产品目标/ 60位内存的前景。
将来，我们将努力改善通讯性能，包括通讯距离，并在胶片上建立制造技术。
* 1碳纳米管：
由碳原子组成的纳米大小的物质。有单层，双层和多层。
将平面石墨烯片卷成圆柱（管）的结构。
半导体类型是三分之二的混合物，金属类型是三分之一。
* 2流动性：
半导体中空穴和电子等载流子迁移率的指数。
高迁移率实现了高速响应，并且可以减小TFT尺寸，这对于小型化是有利的。
* 3高性能半导体聚合物：
它容易粘附在CNT的表面，并具有均匀分散CNT的功能。
具有高纯度和均匀结构的CNT具有强的聚集能力，使得均匀分散变得困难。
东丽公司已将半导体聚合物应用于单壁CNT的表面，并在不损害导电性的情况下抑制了单壁CNT的聚集。
* 4 IGZO：
一种氧化物半导体。具有低功耗的特点。
用于液晶显示器和有机EL显示器。
功能化学品|按业务领域|东丽
https://www.toray.co.jp/news/chemicals/detail.html?
通过纳米结构控制技术，涂层半导体碳纳米管的迁移率达到155cm2 / Vs
https://cs2.toray.co.jp/news/toray/newsrrs01.nsf/0/7DBFF7B033F925E649258390002FB650